（纽约4日讯）英国晶片设计公司Arm计划最早于下周二开始与潜在投资者会面，之后一周在那斯达克上市。
据知情人士最新透露，Arm的大型IPO目标估值在500亿至550亿美元（2561亿令吉）之间。这一估值，较此前报道的600-700亿美元的估值略低。
预计软银集团（SoftBank）将在此次发行中出售约10%的流通在外股票。这将使Arm的IPO成为今年规模最大的IPO，并将有助于确定沉寂的IPO市场是否准备苏醒。
在2016年，软银以约320亿美元（1490亿令吉）的价格收购了Arm，在收购协议达成时，软银创始人孙正义非常兴奋，他称Arm将是软银集团的未来。“可以自信地说，Arm的价值将在5年内增长5倍。”
如今，时间已经给出了我们答案，孙正义的算盘落空了，虽然Arm的估值高于收购价，但距离其目标还很遥远。
近年来，Arm的收入增长略高于整体芯片行业，但远远落后于行业领导者，研究支出的大幅增长尚未转化为孙正义所预期的更高盈利。
知情人士表示，Arm的IPO目标估值在500亿至550亿美元之间。也有一些分析师认为Arm的价值在450亿-500亿美元之间。
而软银最近从其愿景基金手中收购其未直接持有的Arm公司25%的股份，对Arm的估值为640亿美元。
如果按照640亿美元的估值进行IPO，软银将较初始估值（320亿美元）增加一倍，考虑到Arm近年来收入和盈利增长相对温和，这就需要投资者非常看好Arm。
分析人士表示，部份问题在于，Arm在其主要的智能手机业务中已经占据了主导地位，几乎没有更多的增长空间。他们认为软银加大了在研发方面的投资，这方面的支出可能需要数年才能获得回报。
与此同时，对人工智能的乐观情绪今年已经推动英伟达和其他公司的股价大幅上涨。人们认为，人工智能的繁荣可能会提振对用于服务器的晶片的需求，而不是用于智能手机和家用电脑的晶片，这对Arm不是一个好消息。
尽管如此，Arm仍将自己定位为人工智能热潮可能的受益者，称自动驾驶汽车等人工智能系统的增长，意味著对采用Arm设计的晶片的需求增加。
