（台北10日讯）晶圆代工龙头台积电（tsmc）公布7月合并营收，为1776亿元，月增13.6％，为近半年高点，同期次高，按年则减4.9％，累积前七月合并营收为1兆1670亿元，较去年同期减少3.7％。
时序进入第三季， 台积电受惠iPhone进入旺季及N3制程放量，目前智慧型手机占台积电营收比重仍高达33％，为左右台积电营收走势之重要因素。
第三季相关应用将持续挹注营收动能，以期达成季增9.5％之财测目标。
尽管台积电2023年仍受客户库存调整及需求复苏不如预期等影响，不过未来HPC、AI等长期趋势带动终端应用之半导体含量提升，且台积电之先进制程技术保持领先，预估未来市占率持续提升。
台积电先前曾表示，AI晶片仅占其目前营收的6％，另外高阶AI绘图处理器和HPC晶片的产能瓶颈并非前端制程，而是后端先进封装的产能严重不足，对此台积电指出，维持CoWoS扩产计划，机台也将逐步在年底前到位。
