（吉隆坡12日讯）科艺集团（KGB，0151，主板工业股）宣布，获得中国最大半导体代工厂合约，在北京进行气体连接工程，总值1亿2300万人民币（约8000万令吉）。
科艺集团是通过子公司科艺工程技术（上海）有限公司，获得这项合约，并预期在今年5月开展，料2024年3月竣工。
