（东京2日讯）面对美国封锁技术输出及全球最大晶圆代工半导体制造厂台积电停供晶片，中国科技巨擘华为正寻求替代措施。其中，包括透过台湾半导体公司联发科技，迂回地采购台积电晶片，以供第五代移动通讯网络（5G）手机使用，采购量则是过去数年交易量的3倍。
《日本经济新闻》报导，中国企业为探索美国封锁技术输出下的漏洞，将进一步接触日本半导体厂商。然而，美国或为此进一步加强相关限制。据悉，华为已开始与联发科技“建立新的关系”，计划透过其采购用于5G手机的半导体产品。
据报，华为面对的问题是如何因应美国商务部5月15日发布的新版出口限制。而若透过联发科技采购半导体产品，便有可能规避美方的新限制。而华为正在寻求通过“迂回管道的采购”进行规避。
多名相关人士指，台积电已停止接受华为的半导体相关新订单。但联发科技委托台积电生产的半导体相关订单，是否被列在停供范围内，这些人士并未透露。
除透过台湾厂商设法取得晶片外，华为也正在与中国紫光集团旗下的紫光展锐谈判，以推动半导体相关合作的深化，并有可能增加半导体产品的采购量。有专家指出，2021年上半年起，美方限制对华为手机业务的影响，可能会逐步显现。
此外，英国《金融时报》报导，英国政府通讯总部（GCHQ）辖下的国家网络安全中心，正紧急检视美国制裁，对华为可能造成的影响。不过，英国手机通讯商EE、3和沃达丰均有在其5G网络中使用华为设备，政府此举将为国内企业带来不稳定因素。
