（纽约24日讯）美国晶片大厂高通并购荷兰恩智浦半导体期限（7月25日）近在眼前，中国主管机构迟未放行。北京若决心以此案报复华府加征关税，高通多角发展计划恐受挫，沦为美中贸易战的牺牲品之一。
高通（Qualcomm）2016年10月签约并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），交易总值440亿美元，是半导体业历来规模最大并购案。在智慧型手机晶片日趋成熟之际，高通看好车用晶片潜力，打算以迎娶恩智浦拓展事业版图。
《华尔街日报》报导，中国国家市场监督管理总局仍有可能同意，但贸易专家指出，由于美国总统特朗普上周扬言对总值5000亿美元中国货加征关税，北京在大限前放行的机率微乎其微。高通4月已延期一次，并说过无意再延长截止期限。
这笔并购案若胎死腹中，将展现美中贸易摩擦加剧的后果。特朗普政府已对340亿美元中国货加征25%关税，影响遍及众多企业；中国也以牙还牙，对相同金额的美国货加征同等税率关税。2国将择期公布对彼此160亿美元货品加征关税的细节。
随著美中陷入科技冷战，高通的命运几乎任由华府摆布。
特朗普3月以国安疑虑为由，挡下博通（Broadcom）对高通发动的敌意并购。
