（台北15日讯）国际半导体产业协会（SEMI）今发布最新“全球晶圆厂预测报告”（World Fab Forecast）指出，全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。
报告显示，在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中，有30座晶圆设备支出超过5亿美元。
2017年晶圆设备支出（含全新与整新）预计将成长37%，创下550亿美元的最新年度支出纪录。SEMI同时也预测2018年晶圆设备支出成长率将再度攀升5%，同时也将再次写下580亿美元的新纪录。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，先前最高的支出纪录是2011年创下的400亿美元。
按目前情势来看，2017年支出预估将比该数字高出大约150亿美元。若依2017年各地区支出金额来看，全球最高的是韩国，从2016年的85亿美元成长至2017年的195亿美元，高达130%的年成长率。
根据全球晶圆厂预测报告，2018年韩国依然将是全球晶圆设备支出最强劲的地区，而中国也将晋升至第2名，达到125亿美元（年成长率66%）。
此外，美洲、日本、欧洲／中东等地预料也将达到双位数成长，其他地区则将继续维持在10%以下。
全球晶圆厂预测报告也预估三星（Samsung）在2018年将投入超过2017年1倍的晶圆设备支出，前端设备将从160亿美元增加至170亿美元，2018年将额外追加150亿美元。此外，其他记忆体厂商也预料将大幅增加支出，并占该年所有记忆体相关设备支出的其中300亿美元。
2017和2018年，三星将投入业界有史以来最庞大的晶圆设备支出。
