（吉隆坡17日讯）在马来西亚半导体集成电路（IC）设计园区的支持下，半导体创新企业 Weeroc Space 成功达成设计定案（tapeout）里程碑，标志著从芯片迈入实体生产的关键进程。
设计定案（tapeout）代表半导体设计已最终定案并送往工厂进行代工，预示著产品已准备好进入生产与商业化阶段。对马来西亚而言，这项里程碑反映我国不仅具备制造能力，更拥有设计与开发先进半导体技术的成长实力。
Weeroc共同创办人兼首席技术员沙列阿末指出，这一里程碑象征著无晶圆厂（fabless）半导体公司的核心实力，展现其研发与验证流程已臻成熟。 这也意味芯片设计阶段的结束，最终蓝图已发送至晶圆代工厂进行制造，这是所有无晶圆厂半导体公司梦寐以求的成就，因为它象征著长期设计心血的结晶。
而其团队会等待芯片完成制造，并进行测试与特性分析，最后才将其集成到产品中。
沙列阿末续说，目前只有极少数公司能够对自家产品进行设计定案，而Weeroc Space则是马来西亚少数具备此类能力的公司之一。
随著 Weeroc 扩展其产品管线，对专业人才的需求将持续增长，这将在先进 IC 设计领域创造更多机会，同时也反映了公司赋能马来西亚工程师的承诺 。为了实现这一愿景，Weeroc 正积极透过与 ASEM 以及包括马来西亚大学（UM）、玛拉工艺大学（UiTM）、亚太科技大学（APU）和马来西亚国立大学（UKM）等高等学府合作，培育本地人才。
