（吉隆坡18日讯）马来西亚先进半导体学院（ASEM）将展开两项旗舰培训项目，国家半导体卓越计划（NSEP）和全球半导体交流计划（GSEP），旨在为大学生、应届毕业生和专业人士提供芯片设计、测试和验证方面的关键技能，以满足我国日益增长的半导体人才需求。
半导体产业是我国经济的关键支柱，于2023年，电气和电子（E＆E）产业占国民生产总值（GDP）的5.8％，占总出口额的40.4％，总值达5750亿令吉。然而，熟练工程师的短缺，特别是在积体电路（IC）设计和半导体制造领域，仍然是一个紧迫的挑战。NSEP和GSEP的推出，旨在支持马来西亚发展世界一流的半导体劳动力，并加强其在全球供应链中的地位的愿景。
当中，NSEP 是一个为期25天的密集芯片设计培训计划，并在位于蒲种金融企业中心（PFCC）的马来西亚IC设计园区I举行。培训专为第3及第4年工程系学生、应届毕业生和专业人士设计，培训内容包括半导体设计的实践实验和动手项目、IC设计和制造行业相关课程以及会有来自半导体专家的指导。
至于GSEP培训则为期8周，分为两个专业方向，即与微纳研究院（Micro-Nano Institute）合作在中国深圳举行IC 设计培训，以及在蒲种举行的测试与验证培训，并且由来自中国SpeedCury 的国际专家领导，重点是半导体测试、除错和验证流程。
两个培训计划都获得全额赞助，涵盖培训费、学习材料和伙食。此外，深圳的IC 设计培训还包括住宿。
GSEP申请截止日期为2 月 28 日，而NSEP 7 月的招生将于4 月1 日开始。入选者将根据学术背景、技术技能和筛选过程进行评估。详情可游览https://www.asemedu.com/m-GSEP ，或可电邮至firdaus@asemedu.com查询。
